央廣網(wǎng)財(cái)經(jīng)1月16日消息 新股發(fā)行再現(xiàn)緊急叫停。晶方科技(603005)15日發(fā)布臨時公告，暫停公司IPO。

　　公告稱，因發(fā)行人出現(xiàn)信訪待核查事項(xiàng)，發(fā)行人與保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）國信證券股份有限公司出于保護(hù)投資者權(quán)益的考慮，決定暫停2014年1月16日的網(wǎng)下申購繳款和網(wǎng)上申購等股票發(fā)行的后續(xù)工作�！　�

　　蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開發(fā)行6317萬股擬募資6.7億的申請獲證監(jiān)會核準(zhǔn)后，已于2014年1月13日完成初步詢價，并于1月15日刊登《蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票發(fā)行公告》并開始網(wǎng)下申購。原計(jì)劃于2014年1月16日進(jìn)行網(wǎng)下申購繳款和網(wǎng)上申購，發(fā)行價格確定為19.16元/股，對應(yīng)2012年攤薄市盈率為33.76倍。

　　晶方科技稱，保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）國信證券股份有限公司將認(rèn)真核查信訪所涉事項(xiàng)。在信訪所涉事項(xiàng)核查結(jié)束后，發(fā)行人和保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）國信證券股份有限公司將及時公告關(guān)于本次發(fā)行的后續(xù)事宜。

　　資料顯示，晶方科技是目前中國大陸第一，全球第二家能大規(guī)模提供晶圓級芯片尺寸封裝量產(chǎn)技術(shù)的高科技公司。公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、發(fā)光電子器件等提供晶圓級芯片尺寸封裝及測試服務(wù)。