長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)訊（記者李佳）17日，長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)記者獲悉，在漢的國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心，聯(lián)合國(guó)內(nèi)廠商共同完成基于全國(guó)產(chǎn)芯片的高速50G光模塊樣機(jī)，并通過(guò)了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先光器件廠商的產(chǎn)品級(jí)測(cè)試認(rèn)證。據(jù)了解，50G光模塊是數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵部件，裝上中國(guó)“芯”，意味著新基建的基石——數(shù)據(jù)中心，越來(lái)越安全可控。

　　數(shù)據(jù)中心在當(dāng)前新基建中有著舉足輕重的作用。北京郵電大學(xué)教授曾劍秋認(rèn)為：“數(shù)據(jù)中心發(fā)展不起來(lái)，5G就發(fā)展不起來(lái)。”

　　在數(shù)據(jù)中心里，關(guān)鍵部件就是光模塊，作用是光電轉(zhuǎn)換，通過(guò)它們實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)。在人手至少一部智能終端的當(dāng)下，如果說(shuō)流量和網(wǎng)絡(luò)就是我們?nèi)粘Ｉ�活中使用的水和電，那么�?shù)據(jù)中心就相當(dāng)于我們的水廠和電廠，而光模塊是搭建它們的“一磚一瓦”。

　　光芯片在光模塊中價(jià)值最高，在光模塊成本中占比30%—50%。據(jù)了解，目前，國(guó)外大廠占據(jù)高端光芯片九成以上市場(chǎng)份額，以5G建設(shè)為例，我國(guó)相當(dāng)一部分高端光電子芯片還嚴(yán)重依賴進(jìn)口，這已成為制約我國(guó)光電子產(chǎn)業(yè)乃至整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”難題。而數(shù)據(jù)中心將逐漸發(fā)展成超大型或巨型體量，要實(shí)現(xiàn)安全可靠，必須擁有中國(guó)“芯”。

　　光模塊芯片為什么難做？據(jù)了解，通信網(wǎng)絡(luò)容量指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，但同時(shí)要實(shí)現(xiàn)商用，光模塊的尺寸要小、功耗還要小，內(nèi)部的光學(xué)器件和集成電路就需要越來(lái)越精密，對(duì)光芯片研制要求更高。

　　2年前，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心在漢成立，這是設(shè)立在華中地區(qū)的首個(gè)國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心。該中心瞄準(zhǔn)新一代網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)、5G等信息光電子應(yīng)用領(lǐng)域，突破高端材料生長(zhǎng)、核心芯片工藝、先進(jìn)封裝集成等方面關(guān)鍵技術(shù)和共性技術(shù)瓶頸，力爭(zhēng)到2025年我國(guó)核心光電子芯片和器件實(shí)現(xiàn)自主可控。近年來(lái)，該中心已有多款關(guān)鍵芯片和相關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首發(fā)和首產(chǎn)。

　　近日，武漢的國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心協(xié)同國(guó)內(nèi)合作伙伴，完成了50G PAM4收發(fā)模塊中核心光芯片和電芯片的訂制開發(fā)。其中高速光發(fā)射芯片（50G EML芯片）和高速光接收芯片（50G PD/APD芯片）從外延生長(zhǎng)到芯片后工藝全部為國(guó)內(nèi)自主研發(fā)，這將推動(dòng)我國(guó)打造完整可控的國(guó)產(chǎn)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈。

　　市經(jīng)濟(jì)和信息化局有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，該款基于全國(guó)產(chǎn)芯片的50G PAM4高速光模塊的成功研制，是武漢發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的最新創(chuàng)新成果，同時(shí)也是數(shù)字新基建5G和數(shù)據(jù)中心的核心產(chǎn)品之一。