10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2024—2030年）》（以下簡稱《行動(dòng)方案》），明確力爭到2030年，廣東取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個(gè)左右國家和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)。

《行動(dòng)方案》從六大方面提出了18項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)，并提出關(guān)鍵材料裝備攻關(guān)工程、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈建設(shè)工程、核心產(chǎn)品示范應(yīng)用工程和前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)培育工程等重點(diǎn)工程方面的8項(xiàng)任務(wù)，以加快培育發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)。

突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)，加快中試轉(zhuǎn)化進(jìn)程

《行動(dòng)方案》提出，強(qiáng)化光芯片基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新能力。鼓勵(lì)有條件的企業(yè)、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計(jì)算等未來前沿科學(xué)問題開展基礎(chǔ)研究。支持科技領(lǐng)軍企業(yè)、高校、科研院所積極承擔(dān)國家級(jí)光芯片相關(guān)重大攻關(guān)任務(wù)，形成一批硬核成果。

同時(shí)，省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片等方向的研發(fā)投入力度，著力解決產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的“卡點(diǎn)”“堵點(diǎn)”問題。

加大“強(qiáng)芯”工程對光芯片的支持力度。擴(kuò)大省級(jí)科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)、制造業(yè)當(dāng)家重點(diǎn)任務(wù)保障專項(xiàng)等支持范圍，將面向集成電路產(chǎn)業(yè)底層算法和架構(gòu)技術(shù)的研發(fā)補(bǔ)貼、量產(chǎn)前首輪流片獎(jiǎng)補(bǔ)等產(chǎn)業(yè)政策，擴(kuò)展至光芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（PDA工具）、硅光MPW流片等領(lǐng)域，強(qiáng)化光芯片領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

按照《行動(dòng)方案》，加快建設(shè)一批概念驗(yàn)證中心、研發(fā)先導(dǎo)線和中試線。支持企業(yè)、高校、科研院所等圍繞高速光通信芯片、高性能光傳感芯片等領(lǐng)域，建設(shè)概念驗(yàn)證中心、研發(fā)先導(dǎo)線和中試線，加快科技成果轉(zhuǎn)化進(jìn)程。

鼓勵(lì)中試平臺(tái)孵化更多創(chuàng)新企業(yè)。鼓勵(lì)中試平臺(tái)搭建眾創(chuàng)空間、孵化器、加速器等各類孵化載體，并通過許可、出售等方式將成熟技術(shù)成果轉(zhuǎn)讓給企業(yè)，或?qū)⒉糠殖晒�通過設(shè)立子公司的方式實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，孵化培養(yǎng)更多光芯片領(lǐng)域新物種企業(yè)。

建設(shè)創(chuàng)新平臺(tái)體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展　

《行動(dòng)方案》要求，聚焦前沿技術(shù)領(lǐng)域建設(shè)一批戰(zhàn)略性平臺(tái)。依托企業(yè)、高校、科研院所、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)等各類創(chuàng)新主體，布局建設(shè)一批光芯片領(lǐng)域共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，主要聚焦基礎(chǔ)理論研究和新興技術(shù)、顛覆性技術(shù)攻關(guān)，加快形成前沿性、交叉性、顛覆性技術(shù)原創(chuàng)成果，實(shí)現(xiàn)更多“從0到1”的突破。

同時(shí)，聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新領(lǐng)域培育一批專業(yè)化平臺(tái)。引進(jìn)國內(nèi)外戰(zhàn)略科技力量，培育一批產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、企業(yè)技術(shù)中心、工程研究中心、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等創(chuàng)新平臺(tái)，主要聚焦光芯片關(guān)鍵細(xì)分環(huán)節(jié)，加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)孵化，不斷提升細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。

聚焦特色優(yōu)勢領(lǐng)域打造產(chǎn)業(yè)集群。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發(fā)揮半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)優(yōu)勢，結(jié)合本地區(qū)當(dāng)前發(fā)展人工智能、大模型、新一代網(wǎng)絡(luò)通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產(chǎn)業(yè)集群，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)的光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，積極培育光計(jì)算芯片等未來產(chǎn)業(yè)。

支持各地規(guī)劃建設(shè)光芯片專業(yè)園區(qū)。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，規(guī)劃建設(shè)各具特色的光芯片專業(yè)園區(qū)。

大力培育領(lǐng)軍企業(yè)，加強(qiáng)合作協(xié)同創(chuàng)新

《行動(dòng)方案》提出，支持引進(jìn)和培育一批領(lǐng)軍企業(yè)。圍繞光芯片關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)，引進(jìn)一批匯聚全球資源、在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)引領(lǐng)地位的領(lǐng)軍企業(yè)和新物種企業(yè)。支持有條件的光芯片企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行并購整合，加快提升業(yè)務(wù)規(guī)模。

支持孵化和培育一批科技型初創(chuàng)企業(yè)。支持龍頭企業(yè)與國內(nèi)外企業(yè)、高等院校、研究機(jī)構(gòu)聯(lián)合搭建未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體，探索產(chǎn)學(xué)研協(xié)同攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關(guān)，孵化和培育一批科技型初創(chuàng)企業(yè)。鼓勵(lì)半導(dǎo)體及集成電路頭部企業(yè)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢，延伸布局光芯片相關(guān)領(lǐng)域。

《行動(dòng)方案》提到，積極爭取國家級(jí)項(xiàng)目。積極對接國家集成電路戰(zhàn)略布局，爭取一批國家級(jí)光芯片項(xiàng)目落地廣東。

積極對接港澳創(chuàng)新資源。加強(qiáng)與香港、澳門高等院校、科研院所的協(xié)同創(chuàng)新，對接優(yōu)質(zhì)科技成果、創(chuàng)新人才和金融資本，加快導(dǎo)入并形成一批技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果。

積極對接國內(nèi)外其他區(qū)域創(chuàng)新資源。加強(qiáng)與京津冀、長三角等國內(nèi)先進(jìn)地區(qū)企業(yè)、機(jī)構(gòu)交流合作，探索開展跨區(qū)域協(xié)同合作，加強(qiáng)導(dǎo)入優(yōu)質(zhì)研發(fā)資源和產(chǎn)業(yè)資源。建立與國際知名高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、技術(shù)轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)等各類創(chuàng)新主體的交流合作機(jī)制，加強(qiáng)技術(shù)和人員交流�！�

推動(dòng)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈，加強(qiáng)光芯片設(shè)計(jì)研發(fā)

在關(guān)鍵材料裝備攻關(guān)工程方面，《行動(dòng)方案》提出，大力支持硅光材料、化合物半導(dǎo)體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。同時(shí)，大力推動(dòng)刻蝕機(jī)、鍵合機(jī)、外延生長設(shè)備及光矢量參數(shù)網(wǎng)絡(luò)測試儀等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代；落實(shí)工業(yè)設(shè)備更新改造政策，加快光芯片關(guān)鍵設(shè)備更新升級(jí)。此外，大力支持收發(fā)模塊、調(diào)制器、可重構(gòu)光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理器、PLC分路器、AWG光柵等光器件及光模塊核心部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；支持硅光集成、異質(zhì)集成、磊晶生長和外延工藝、制造工藝等光芯片相關(guān)制造工藝研發(fā)和持續(xù)優(yōu)化。

在產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈建設(shè)工程方面，《行動(dòng)方案》提到，鼓勵(lì)有條件的機(jī)構(gòu)對標(biāo)國際一流水平；支持光芯片設(shè)計(jì)企業(yè)圍繞光通信互連收發(fā)芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探測芯片、短波紅外有機(jī)成像芯片、TOF/FMCW激光雷達(dá)芯片、3D視覺感知芯片等領(lǐng)域加強(qiáng)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局。同時(shí)，在符合國家產(chǎn)業(yè)政策基礎(chǔ)上，大力支持技術(shù)先進(jìn)的光芯片IDM（設(shè)計(jì)、制造、封測一體化）、Foundry（晶圓代工）企業(yè)，加大基于硅基、鍺基、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰等平臺(tái)材料，以及各類材料異質(zhì)異構(gòu)集成、多種功能光電融合的光芯片、光模塊及光器件的產(chǎn)線和產(chǎn)能布局。另外，緊貼市場需求，大力發(fā)展片上集成、3D堆疊、光波器件與光芯片的共封裝（CPO）以及光I/O接口等先進(jìn)封裝技術(shù)。

在核心產(chǎn)品示范應(yīng)用工程方面，《行動(dòng)方案》提出，大力支持光芯片在新一代信息通信、數(shù)據(jù)中心、智算中心、生物醫(yī)藥、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)的場景示范和產(chǎn)品應(yīng)用。（記者 胡彥）